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이용료 안내

홈 > 기업지원 > 창조산업공용장비센터 > 이용료 안내

공용장비센터 연구장비 사용 요율

공용장비센터 연구장비 사용 요율
구분 Equipment 단위 장비요율 비고
분석 집속이온빔장비
(FIB-SEM)
시간당 200,000 Miling, Deposition
시간당 300,000 TEM Specimen Preparation (Si-Base)
시간당 200,000 회로수정
시간당 60,000 SEM imaging(EDS 포함)
400MHz
핵자기공명
분광분석기
(400MHz
FT-NMR)
시료당 20,000 1H (기본30분)
시료당 32,000 13C, 2H, 31P 등 (기본 1시간)
시료당 50,000 2D 및 1D Advanced exp. (기본 1시간)
시료당 50,000 난용성 샘플(기본1시간)
- 전처리 : 10,000원 (특별용액인 경우 실비청구)
- 4 시간 이상 초과시간에 한해 50% 할인
X선 회절분석기
(X-ray
Diffractometer)
시료당 50,000
시료당 50,000 추가비용 박막두께(XRR),SAXS, 리트벨트 정량분석
주사탐침현미경
(Atomic Force Microscope)
시간당 50,000 Non contact mode
가공 355nm, 20W급
레이저가공시스템
80,000 Hole 가공, Glass Patterning
클린룸 진공고온증착장비
(LPCVD)
lot/hr 400,000 Oxide 공정
lot/hr 500,000 Nitride 공정
 

클린룸 시설 및 연구장비 사용 요율

클린룸 시설 및 연구장비 사용 요율
구분 기간

대학교

연구소/기업체 비고
입실표 1개월 100,000 200,000
1일 10,000 20,000
 
클린룸 시설 및 연구장비 사용 요율
구분 Equipment 단위 장비요율 비고
공정
교육
클린룸 Turn-key 사용 /hr - 200,000 재료비별도, 담당자 문의
/일 - 1,000,000
장비
사용
Wet-Texturing /lot 200,000 250,000 Chemical 재료비 사전 협의,
Max 24장/lot
/hr 100,000 125,000
Diffusion Furnace (POCI3) /lot 200,000 250,000 Max 24장/lot
/hr 100,000 125,000
HWCVD /wafer 100,000 125,000 재료비포함
PECVD /wafer 100,000 125,000 50,000원/기본료,
10,000/1000Å(기본5,000Å)
PVD (Sputter) /wafer 100,000 125,000 50,000원/기본료,
10,000/1000Å(기본2,000Å)
Screen Printer (Al) /wafer 40,000 50,000 Max 24장/hr,
Paste 및 Mesh 별도
/hr 200,000 250,000
Screen Printer (Ag) /wafer 40,000 50,000 Max 24장/hr,
Paste 및 Mesh 별도
/hr 200,000 250,000
Dryer (Al) /hr 200,000 250,000 Max 24장/hr, 재료비포함
Dryer (Ag) /hr 200,000 250,000 Max 24장/hr, 재료비포함
Firing Furnace /hr 200,000 250,000 Max 24장/hr, 재료비포함
Laser Scribe /hr 200,000 250,000 Max 24장/hr, 재료비포함
I-V Measurement /hr 200,000 250,000 재료비포함
Quantum Efficiency /hr 200,000 250,000 재료비포함
SEM /hr 200,000 250,000 재료비포함
UV/VIS/NIR Spectrophotometer /hr 100,000 125,000 재료비포함
Thickness Measurement /30min 60,000 75,000 재료비포함
4-Point Probe /30min 60,000 75,000 재료비포함
 
주의사항
  • 1. 입실자는 클린룸 담당자 승인후 입실하며 사용대장을 작성한다.
  • 2 .Screen Printer Paste는 사용자가 준비하는 것을 권장하며 불가할 시 별도의 Paste charge가 부과됩니다.
       ((Ag)₩10,000/Wafer,(Al)₩1,000/Wafer)/Mesh 제판 사전협의.
  • 3. 요율표의 시간은 장비점유시간(log-in/out)입니다. 장비문제로 인한 사용장해에 따른 시간은 결과보고서에 반드시
       사유를 작성해 주시면 확인 후 할인 적용해 드립니다.
  • 4 .Wafer 및 piece는 공정요율을 동일하게 적용합니다.(일부장비 제외)
  • 5. 공정개발에 따른 공정수행은 Fab supervisor승인 시 별도 할인율을 적용합니다.
  • 6. 학교/연구소/기업체장기이용시 Fab supervisor승인 시 별도 할인율을 적용합니다.
  • 7. 수수료 산출근거 (인건비+감가상각비+전기비+부대비용)
 

지역혁신센터(RIC) 연구장비 사용요율

지역혁신센터(RIC) 연구장비 사용요율
구분 Equipment 단위 장비요율 비고
분석
분야
전계방출형주사전자현미경
(Field Emission Scanning
electron Microscope)
시간당 70,000 오븐건조비 : 5,000원/건
마운팅&폴리싱: 50,000원/건
마이크로토밍 : 50,000원/건
X선 형광분석기
(X-ray Fluorescence
Spectrometer)
시료당 25,000
유도결합플라즈마 분광분석기
(Inductively coupled plasma
optical emissiosn spectormeter)
원소당 10,000 전처리에 따라 비용 추가
유도결합플라즈마 질량분석기
(Inductively coupled plasma
mass spectormeter)
원소당 10,000 전처리에 따라 비용 추가
열전도도측정기
(termal conductivity)
시간당 50,000 백금 코팅 전처리 : 10,000원 추가
비열 및 열용량측정기
(Specific Heat & Capacity Analyzer)
시료당 50,000 열전도도 측정을 위한 비열 분석 전용
X선 회절분석기
(X-ray Diffraction)
시료당 50,000 박막 GID,XRR 측정 : 100,000원/건
유기물 SAXS 측정 : 100,000원/건
탄소/유황분석기
(Carbon/Sulfur Determinator)
시료당 50,000
원소분석기
(Elemental Determinator)
시료당 50,000
열중량분석기
(Thermogravimetric Analyzer)
시료당 50,000
가공
분야
3차원 형상측정시스템
(3D Scanning System)
고속 (3축)가공기
(3-Axis High Speed Milling Machine)
시간당 35,000
고속 (5축)가공기
(5-Axis High Speed Milling Machine)
시간당 60,000
NC 방전기 시간당 35,000
와이어컷팅머신
(Wire Cutting Machine)
시간당 28,000
레이저큐징
(Laser Cusing)
시간당 65,000
초정밀 홀가공/면성형시스템
(Ultra-precision system for hole cutting &
surface molding)
시간당 80,000
유니그래픽스 시간당 30,000
파워밀 시간당 30,000
몰드플로우 시간당 28,000
캠툴 시간당 30,000